엑스아이씨

부품

단결정 탄화규소(SiC) 기반 반도체 패키징 공정부품 기업. 코이닝헤드·어태치 툴·히터모듈을 개발하며 HBM 등 첨단 패키징 공정의 정밀도와 열전달 성능 개선 및 고객 적용 확대를 추진